强茂携手智合科技成立「强合智慧」抢攻企业AI市场
强茂与智合科技共同宣布成立「强合智慧股份有限公司」。（图／强合智能提供）强茂与智合科技共同宣布成立「强合智慧股份有限公司」。（图／强合智能提供）强茂股份有限公司3月26日宣布，与 AI 技术服务商智合科技签署合资协议，成立「强合智慧股份有限公司」（JVision），瞄准企业级 AI 解决方案市场，初期锁定半导体智能制造领域。
强茂深耕半导体分立组件超过 40 年，在功率分离式组件领域具领先地位，并持续拓展MOSFET 等产品线。面对全球制造业 AI 化浪潮，强茂选择以合资模式深化 AI 技术布局，而非仅采用外部解决方案，展现其推动智慧转型的决心与长期发展蓝图。
合作伙伴智合科技专注企业级 AI 技术的研发与应用，核心技术涵盖计算机视觉、自然语言处理及大语言模型（LLM）应用。双方历经一年的技术验证与合作评估，发现在智能制造与AI应用领域具高度互补优势，因而共同成立「强合智慧」，携手抢攻企业 AI 市场商机。
签约仪式现场，双方代表完成合资协议签署。（左起）强茂总经理方敏清、强合智慧总经理暨智合科技总经理李忠轩。（图／强合智能提供） 签约仪式现场，双方代表完成合资协议签署。（左起）强茂总经理方敏清、强合智慧总经理暨智合科技总经理李忠轩。（图／强合智能提供）根据国际研究机构预估，全球企业 AI 市场规模将于 2027 年突破 1,500 亿美元，年复合成长率超过 35%。随着此一趋势发展，台湾作为全球半导体供应链的重要地位，在制造业 AI 应用上具备明显优势。强合智能总部设于高雄，结合南部制造业聚落优势，并呼应亚洲新湾区打造 AI 创新基地的发展方向，积极推动 AI 技术于各产业的应用，加速技术验证与商业化导入。
近期强茂在半导体市场持续展开多项策略布局。除本次合资发展 AI 业务外，强茂亦已与日本上市半导体公司TOREX签订收购其越南子公司95%股权之合约，持续扩大全球产能版图。透过策略合作与并购双轨并进，强茂持续强化整体竞争力；本次合资AI事业，亦有助于提升强茂集团在智能制造领域的技术能量与长期发展动能。
展望未来，强茂与智合连手推进，助力强合智慧稳步拓展服务范围，逐步将已完成验证的 AI 解决方案推广至更多制造业客户，持续深化产业 AI 应用。