研究開発拠点 本部 PANJIT International Inc.台湾・高雄にある本社 台湾・新竹 米国・サンノゼ 研究開発拠点の詳細なお問い合わせ先 拠点情報 パッケージ技術 表面実装 小型・高密度 view all Package パワーデバイスパッケージ より高いスイッチング周波数と接合部温度 view all Package アキシャルパッケージ 弾力性に富み、機械的結合が緊密 view all Package