研究開発拠点

本部

PANJIT International Inc.
台湾・高雄にある本社

台湾・新竹

米国・サンノゼ

パッケージ技術

  • 表面実装

    小型・高密度

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  • パワーデバイスパッケージ

    より高いスイッチング周波数と接合部温度

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  • アキシャルパッケージ

    弾力性に富み、機械的結合が緊密

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