研發基地 高雄,台灣 新竹,台灣 聖荷西,美國 R&D據點詳細聯絡訊息 地點資訊 封裝技術 貼片封裝 較小尺寸且較高的封裝密度 view all Package 功率封裝 更高的開關頻率與結溫 view all Package 軸式封裝 傳統設計的封裝首選 view all Package