強茂新推出功能強大、可靠並節省電路板空間的TO-277C封裝
節省空間的設計和更佳的散熱性能，並適用於汽車、工業、消費和通訊的應用
強茂股份有限公司近期推出的TO-277C封裝符合車規等級 (AEC-Q101)，具備更薄型化特性、高散熱能力。相較於傳統的DPAK和SMC封裝的解決方案， TO-277C的封裝設計節省了電路板上高達40-60%的空間，不僅提供電路設計的彈性以及穩定可靠，同時也大幅降低熱阻的影響，有助於產品設計的優化與效能提升。
強茂已經擴展採用薄型TO-277C封裝的肖特基，TVS，齊納二極管和整流器二極管的產品範圍，我們致力於提供穩定品質與高效能的元件，可充分滿足汽車, 工業, 消費性電子以及通訊應用的設計需求。
封裝特色
- 較小的封裝尺寸（4.6mm x 6.1mm x 1.1mm）
- 超薄型封裝，適用於電路板空間有限的應用
- 易於取放的包裝，適合自動化生產
- 無鉛、無鹵素且符合RoHS
- 低熱阻
- 符合JL-STD-020的MSL級別1
- 腳架可承受260°C / 10s的高溫焊接
- 適用於波峰焊和回流焊
- 符合AEC-Q101規範標準
節省空間的尺寸設計
- 輕薄小巧的封裝設計
- 產品線組合擴展計畫
- 可替代DPAK和SMC封裝
- TO-277C封裝厚度1.1mm-–與傳統的SMC和DPAK封裝相比，厚度降低了50％，佔位面積分別減少了39％和56％。
TO-277C和SMC封裝的散熱能力比較
由於TO-277C的封裝散熱能力可以提高12％，因此可以降低元件的溫度而得到更好的可靠性。