研发基地 高雄,台湾 新竹,台湾 圣荷西,美国 R&D据点详细联络讯息 地点信息 封装技术 贴片封装 较小尺寸且较高的封装密度 view all Package 功率封装 更高的开关频率与结温 view all Package 轴式封装 传统设计的封装首选 view all Package