生产与制造

领先同业致力更小型化封装开发与生产

PYNMAX Technology CO., LTD

PANJIT International Inc.

强茂集团服务网路遍布全球，其总部座落在台湾高雄，并另在台湾及中国设有晶圆厂及封装厂。璟茂科技公司，设立在台湾高雄，主要生产分离式半导体之各类型晶片，专注于晶圆设计、开发与生产。现阶段主要生产四英吋与六英吋晶片，品项包含：epitaxial wafer，Schottky，TVS and Zener 等。强茂股份有限公司也位于台湾高雄，主要从事小讯号产品之后段晶片封装与检测，聚焦于开发与生产小型且薄型化封装产品。同在高雄的8英吋晶圆厂则专注于MOSFET及IGBT的制造。在中国山东的4英吋晶圆厂主要负责TVS晶圆，而在中国江苏无锡高新区的无锡强茂电子公司主要投入于研发生产功率型半导体元件之封装与检测并生产。而在中国江苏徐州市设的徐州强茂分公司，则主要从事小讯号产品之封装与检测。
强茂集团自有晶圆设计到制造生产，以及多元化封装产品线，大大提升了在业界的竞争优势。