强茂、虹冠携手高科大，共创AI半导体产业新未来

强茂身为全球分离器件IDM产业领导者，今日宣布与高雄科技大学签署产学合作计划。这项合作不仅是双方在学术与产业间的桥梁，更象征着AI半导体业人才培育的重要里程碑。

透过此次产学合作，强茂与高科大携手打造一个产学无缝接轨的平台，不仅提供高科大生丰富的产业知识及实习机会，让学子们能将课堂所学的理论知识应用于实际的产业环境中，为其未来的职涯发展奠定坚实基础。同时，强茂集团旗下虹冠电子也将与高科大半导体工程系林振宇、黄成梁教授师生团队针对汽车领域、智能型工控及自动化工厂等市场应用，设计开发高效能的高阶IC产品项目，以满足日益攀升的高阶半导体市场需求，共同开拓全球绿能市场，推动永续发展。

强茂集团总裁方敏宗表示：「强茂一直以打造员工引以为傲的国际级产业Tier 1企业为愿景，致力于推展社会参与行动，而人才培育是这项理念的实践，也是产业永续发展的基石。我们深信，透过与高科大的紧密合作，能激荡出更多创新的火花，加速技术的创新，落实产业应用及进步。此外，在ESG发展方针上，我们平衡发展环境保护、社会责任与公司治理，并也积极展开绿色行动，包含建置新能源计划、植树造林、维护森林生态、连结在地人文与培育、创建员工快乐的工作环境及秉持诚信经营的核心价值。更重要的是，我们希望将强茂的各项理念及技术传承给下一代，为共同打造一个更永续、更繁荣的未来而努力」。

高科大校长杨庆煜表示：「从世界级大厂进驻高雄、北部顶大抢进高雄的实际动作，是南部半导体S廊道发展前景的正面讯息。高科大长期深耕南台湾，与各产业都建立紧密的合作关系，在产业快速转向智能化、自动化的趋势下，科技应用以及人才养成的方向都必须紧密呼应产业发展趋势，以巩固未来长期的产业竞争力。巩固产业竞争力的两大关键就是技术与人才，近来，高科大获得专款补助超过亿元经费于电机与信息学院半导体工程系建置「半导体制程设备技术人才培育基地」，以强化半导体技术人才的培育；现今，高科大与强茂集团之间的合作，更可以在研发应用以及人才养成二个关键面向发挥双向互利的价值。」杨庆煜非常期待未来双方深化合作关系，他指出：「扮演产业研发与人才培育的后盾，是高科大责无旁贷的使命」。

此次产学合作的重点不仅在于人才培育，更涵盖了技术交流等多个面向。此项计划不仅仅是强茂及高科大的结合，更希望成为产学合作的典范，抛砖引玉鼓励更多企业及学校响应，共同为培育下一代人才而努力。