强茂新推出功能强大，可靠并节省电路板空间的TO-277C封装
节省空间的设计和更佳的散热性能，并适用于汽车，工业，消费和通讯的应用
强茂股份有限公司即将推出的TO-277C封装符合车规等级（AEC-Q101），具有更薄型化特性，高散热能力。相较于传统的DPAK和SMC封装的解决方案，TO-277C的封装设计节省了电路板上高达40-60％的空间，既提供电路设计的弹性以及稳定可靠，同时也显着降低热阻的影响，使其产品设计的优化与性能提升。
强茂已经扩展采用薄型TO-277C封装的肖特基，TVS，齐纳二极管和整流器二极管的产品范围，我们致力于提供稳定的品质与高效能的元件，可充分满足汽车，工业，消费性电子以及通讯应用的设计需求。
封装特色
-较小的封装尺寸（4.6mm x 6.1mm x 1.1mm）
-超薄型封装，适用于电路板空间有限的应用
-易于取放的包装，适合自动化生产
-无铅，无卤素且符合RoHS
-低热阻
-符合JL-STD-020的MSL等级1
-脚架可承受260°C / 10s的高温焊接
-适用于波峰焊和回流焊
-符合AEC-Q101规范标准
节省空间的尺寸设计
-轻薄小巧的封装设计
-产品线组合扩展计画
-可替代DPAK和SMC封装
-TO-277C封装厚度1.1mm ---与传统的SMC和DPAK封装相比，厚度降低了50％，占位面积分别减少了39％和56％。
TO-277C和SMC封装的散热能力比较
由于TO-277C的封装散热能力可以提高12％，因此可以降低元件的温度而得到更好的可靠性。