強茂與您相約在2024年印度電子展

強茂即將參加2024年印度電子展並介紹強茂最新技術進展,展會將於9月11日至13日在印度India Expo Mart(IEML)舉行,誠摯邀請您屆時蒞臨強茂位於9號館A11展位參觀。
在此盛會中,我們將介紹為廣泛應用領域設計的分離式元件及IC解決方案,包括BLDC馬達、電池充電器、車載充電器(OBC)、電動車充電樁及DC-DC轉換器等。無論您是從事電動車、再生能源系統或工業電子設備的開發,強茂都可提供全面性的解決方案,提升您的產品性能、效率與可靠性,歡迎至現場由我們的團隊為您深入介紹強茂產品可如何應用在您的各項開發需求中。
我們期待與您分享強茂最新進展並討論潛在合作機會,快來看看強茂解決方案能如何提升您的產品效能!

展位資訊

日期: 2024年9月11至13日
Venue: India Expo Mart (IEML)
Booth : 9號館.A11展位

關於強茂(PANJIT)

強茂股份有限公司 (TWSE : 2481) 在分離式元件領域擁有最完整IDM資源,業務涵蓋晶圓設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌產品。持續不斷地投入創新與研發,結合生產自動化能力與製造技術優化,主要產品有IC, IGBT, MOSFET, 蕭特基二極體碳化矽功率元件二極體整流器保護元件雙極性電晶體橋式整流器等,透過全球市場佈局與行銷戰略,致力於綠能應用市場發展,電動車、風力發電、太陽能及儲能系統等產業。系統認證有ISO 9001、IATF 16949、ISO 14000、ISO45001、IECQ QC080000 and ESD S20.20。落實環境友善管理、關懷員工與貢獻社會,提升企業永續發展,實踐2040年碳中和的環境永續目標。欲瞭解更多資訊,請造訪:
.LinkedIn
.WeChat
.Youtube
.Bilibili

You may also like

前一則

下一則

  • 全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列

    強茂推出最新橋式整流器封裝系列:GBJA及KBJB本體矮化型封裝。

  • 強茂、虹冠攜手高科大,共創AI半導體產業新未來

    強茂、虹冠攜手高科大,共創AI半導體產業新未來